差示掃描量熱儀的應用及工作原理
更新時間：2021-11-16
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差示掃描量熱儀廣泛用于各種有機物、無機物、高分子材料、金屬材料、半導體材料、藥物、生物材料等的熱性能、相轉(zhuǎn)變、結(jié)晶動力學等研究。差示掃描量熱儀,測量的是與材料內(nèi)部熱轉(zhuǎn)變相關(guān)的溫度、熱流的關(guān)系。用于測定樣品在程序控制溫度下產(chǎn)生的熱效應。
差示掃描量熱法(DSC)是在程序控制溫度下，測量輸給物質(zhì)和參比物的功率差與溫度關(guān)系的一種技術(shù)。當試樣在加熱過程中由于熱效應與參比物之間出現(xiàn)溫差ΔT時，通過差熱放大電路和差動熱量補償放大器，使流入補償電熱絲的電流發(fā)生變化，當試樣吸熱時，補償放大器使試樣一邊的電流立即增大：反之，當試樣放熱時則使參比物一邊的電流增大，直到兩邊熱量平衡，溫差ΔT消失為止。
差示掃描量熱儀主要用途：高分子材料的定性，定量分析、熔點、玻璃化溫度、結(jié)晶度、熔融熱和結(jié)晶熱、純度、反應動力學、比熱、相轉(zhuǎn)變溫度、相容性。
我們的差示掃描量熱儀為觸摸屏式，可進行玻璃化轉(zhuǎn)變溫度測試、轉(zhuǎn)變測試、熔融和熱焓值測試、產(chǎn)品穩(wěn)定性、氧化誘導期測試、固化度等測試。
符合以下標準（不局限于）：
² GB/T 19466.2–2004/ISO 11357-2:1999第2部分：玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的測定
² GB/T 19466.3–2004/ISO 11357-3:1999第3部分：熔融和結(jié)晶溫度及熱焓的測定
² GB/T 19466.6-2009/ISO 11357-3:1999 第6部分：氧化誘導時間和氧化誘導溫度的測定
